苏州捷研芯坐落于苏州工业园区,注册资金1258.4万元,由著名半导体封测公司的专家和中科院菁英人才创办,拥有独立知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法。
致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块从设计到批量生产的封装解决方案及代工; 提供标准智能传感器产品,以及智能微模块产品的定制化设计与开发。
公司为江苏省科技型民营企业、“金鸡湖双百人才”科技领军企业、姑苏天使创新计划企业、SEMI会员企业,2016年通过ISO9001质量认证。下设全资子公司捷杰传感、MEMS封装量产代工厂及合资晶圆研磨切割厂,已服务国内外客户100余家。
我们的技术
业务介绍
MEMS传感器封装
方案开发满足新型MEMS传感器的多样化的封装要求。
拥有BT基板封装、带腔体封装、高压塑封、陶瓷封装、3D微组装、金倒装互联等封装技术。
RF 声波滤波器、硅麦克风、MEMS喷墨头、气体类传感器、压力类和红外光源已批量生产
系统集成微模块封装
SMT+WB+Flipchip+Molding工艺和微组装工艺综合应用;
可集成包括MEMS、AISC、IC和无源器件等的高密度工业级塑封器件;
集成MEMS传感器、集成电源模块、低功耗控制模块、RF射频前端已具批量生产能力。
物联网智能传感器及系统解决方案
拥有硬件的多传感器融合、软件算法、低功耗、端计算和组网等关键技术;
提供硬件+算法的标准模块产品,也可根据应用场景定制;
陆续推出成熟的无线振动监测传感器、九轴惯导模块、自适应GPS/IMU模块、工业物联网智能网关等。
设备和技术能力
荣誉与资质
业务流程
联系方式
业务联系:王经理13915543356
邮 箱 :tech@jyxsolution.com,
公司网站:www.jyxsolution.com